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X射线晶体定向仪
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X射线晶体定向仪

利用X射线衍射原理,精密快速地测定天然和人造单晶(压电晶体、光学晶体、激光晶体、半导体晶体)的切割角度,与切割机配备可用于上述晶体的定向切割,是精密加工制造晶体器件不可缺少的仪器。该仪器广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业。
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产品描述
参数

X射线晶体定向仪包括以下几种型号

 

 

 

原理

利用X射线衍射原理,精密快速地测定天然和人造单晶(压电晶体、光学晶体、激光晶体、半导体晶体)的切割角度,与切割机配备可用于上述晶体的定向切割,是精密加工制造晶体器件不可缺少的仪器。该仪器广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业。

TYX-200型X射线晶体定向仪测量精度±30″,显示方式为数字式,最小读数为10″。
      TYX-2H8型X射线晶体定向仪是在TYX-200型的基础上,改进测角仪结构,增加了承重轨道,X学管管套,支架体,样品台升高,可测量1~30公斤,2~8英寸直径样品。角度显示:数字方式,测量精度±30″。

 

特点

操作简便,不需要专业知识和熟练的技巧。数字显示角度,容易观察,减少了读数错误。显示器可在任一位置调零,便于显示晶片角度偏差值。双测角仪可同时工作,提高了效率。具有峰值放大的特殊积分器,提高了检测精度。X光管与高压电缆一体化,增加高压可靠性,探测器高压采用DC高压模块,真空吸气样品板,提高了测角精度与速度。

 


 


TA型样品台:
        按圆棒状晶体所设计,样品台带有承重轨道,可测重1~30公斤,直径2~6英寸(可增加到8英寸)晶棒,在样品台上加有真空吸气装置。该型号测角仪可测量棒状晶体定的参考面,也可测量片状晶片的表面。


TB型样品台:
        按圆棒状晶体所设计,样品台带有承重轨道,并加有V型支承导轨,可测重1~30公斤,直径2~6英寸(可增加到8英寸),长度为500mm的晶棒,在样品台上加有真空吸气装置,该型号测角仪可测量棒状晶体的端面,也可测量片状晶片的表面。


TC型样品台:
        主要用于硅及蓝宝石等单晶片的外圆参考面的检测,吸气盘上接收X射线的位置采用开放式设计,克服了吸气盘遮挡X射线和定位不准的问题,满足不同规格晶片参考边的检测,样品台的吸气泵可把2~8英寸的晶片吸住,使检测更加准确。


TD型样品台:
        主要用于硅和蓝宝石等晶片的多点测量,晶片可在样品台上手动旋转,如0°、90°、180°、270°等,可满足客户对晶片的特殊测量需求

 

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